Cold Cure (холодная полимеризация), Easy Fit (легкая вставка), Fast Epoxy (быстрая эпоксидная смола)
Cold Cure (холодная полимеризация), Easy Fit (легкая вставка), Fast Epoxy (быстрая эпоксидная смола)
Фирменные способы наклейки разъемов от BICC Brand Rex, Huber&Sunnor, AT&T и AMP практически идентичны с обычной технологией. Главное отличие - использование специальной эпоксидной смолы с холодной полимеризацией.
Исключение из работы нагревания и охлаждения конечно ведет к ускорению работы, но не на столько, что бы вытеснить остальные способы приклейки. К минусам можно отнести быструю фиксацию волокна. Малейшая ошибка ведет к непоправимой порче разъема.
